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[美国机械工程师学会（ASME）2018年电子与光子微系统封装与集成国际技术会议及展览 - 美国加利福尼亚州旧金山（2018年8月27日星期一）] ASME 2018年电子与光子微系统封装与集成国际技术会议及展览 - 微射流冷却技术应用的实际考量
摘要： 随着先进电子设备的功率密度持续提升，高性能散热解决方案的需求日益凸显。液射冲击冷却技术因其能在维持器件可接受工作温度的同时消散高热流密度，已被应用于高功率密度电子器件的散热。近期，微射流被嵌入设备基板内部，形成一种高度可扩展的紧凑型解决方案。然而关于微射流技术是否已具备实际应用条件，仍存在诸多实践问题。本研究针对阻碍该技术推广的若干关键问题展开探讨，通过泵送分析提供数值模拟与实验数据，阐明热性能与驱动压力需求之间的权衡关系。另通过1000小时长寿命测试，进一步解决关于抗堵塞稳健性与耐侵蚀性的机械可靠性问题。
关键词： 电子冷却、微射流冷却、侵蚀、传热、热管理、堵塞
更新于2025-09-09 09:28:46
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汽车应用中大功率宽禁带半导体电子与光子器件的热管理与特性表征
摘要： 基于氮化镓的高功率宽禁带半导体电子器件与光子器件因其高能量转换效率、强健耐用性及优异的瞬态性能，被视为替代汽车应用传统器件的理想选择。然而器件有源区产生的显著热量会损害其性能与可靠性，因此热管理对氮化镓高功率电子与光子器件的发展至关重要。本文系统综述了产学研界针对氮化镓横向功率/射频晶体管及发光二极管（LED）的热管理策略研究，内容分为三部分：（1）用于研究氮化镓电子与光子器件的热测量技术调研，包括红外热成像、拉曼测温及热反射热成像；（2）氮化镓功率电子器件的实用热管理方案；（3）汽车照明用氮化镓LED的封装技术与冷却系统。
关键词： 半导体、拉曼测温法、红外热成像、大功率、汽车应用、发光二极管、热反射热成像、氮化镓、热管理、宽禁带
更新于2025-09-04 15:30:14
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[美国机械工程师学会2018年电子与光子微系统封装与集成国际技术会议及展览 - 美国加利福尼亚州旧金山（2018年8月27日星期一）] ASME 2018年电子与光子微系统封装与集成国际技术会议及展览 - 有盖与无盖：一项热学研究
摘要： 近年来，无盖（裸）芯片封装开始应用于大尺寸芯片的高功率场景，作为传统有盖封装的补充。鉴于有盖与无盖设计存在大量参数组合，有必要通过系统研究制定清晰实用的设计建议。本研究通过解析法评估了典型有盖（LD）和无盖（LL）封装结构中热扩散电阻（TSR）及结至环境总热阻（Rja）对各类参数的敏感性，并提供了有价值的发现与设计指导。
关键词： 结到环境热阻、带盖封装、热扩散电阻、无盖封装、热管理
更新于2025-09-04 15:30:14
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碳化竹材作为优异的3D太阳能蒸汽发生装置
摘要： 鉴于全球水资源短缺的挑战，太阳能驱动的蒸汽生成作为一种节能的清洁水生产方式再次成为研究热点。研究发现，竹子作为天然分级多孔材料，通过简单的碳化过程可制成优异的三维太阳能蒸汽发生装置。一块漂浮的碳化竹样品在1倍太阳光照下，以3.13千克/平方米·小时的超高蒸发速率产水。这一高效蒸发源于竹子独特的天然结构：竹内壁回收漫反射光能并减少三维竹底的热辐射损失，外壁则捕获温暖环境中的能量。高蒸发率还归因于竹网结构中水分的汽化焓降低。这种基于竹材的高性能、低成本、自清洁、坚固耐用且可扩展的三维蒸汽发生装置，在海水淡化及工农业废水处理领域具有广阔应用前景。
关键词： 太阳能蒸汽生成、潜热、分级纳米结构、热管理、竹子
更新于2025-09-04 15:30:14