- 标题
- 摘要
- 关键词
- 实验方案
- 产品
-
适用于汽车LED驱动器的高性能兆赫兹频率谐振直流-直流转换器
摘要: 硅光互连(SPI)是多处理器片上系统(MPSoCs)中高功耗、低带宽金属互连的一种极具吸引力的替代方案。当采用SPI进行基于波分复用(WDM)的应用时,必须精确校准不同光子器件(如光开关)的中心波长以实现可靠通信。然而SPI对制造非均匀性(即制造工艺变异)敏感,这会导致器件间波长失配,进而造成SPI性能下降。本研究提出了一种计算高效且精确的自下而上方法,用于研究制造工艺变异对无源硅光器件及互连的影响。我们首先在组件层面(即条形波导)建模工艺变异影响,随后在器件层面(即上下路滤波器和光开关),最后在系统层面(即基于WDM的无源SPI)。通过数值模拟不仅评估了本方法的准确性,还展示了其卓越的计算效率。此外,本研究包含多个相同微环的设计、制造与分析,以验证硅光子制造中的工艺变异现象。所提方法的高效性使其能应用于MPSoCs中的大规模无源SPI——这类场景若采用耗时的数值模拟将不可行。
关键词: 波分复用、制造非均匀性、可靠性、硅光互连
更新于2025-09-23 15:19:57
-
[2019年IEEE国际微波与毫米波技术会议(ICMMT) - 中国广州(2019.5.19-2019.5.22)] 2019年国际微波与毫米波技术会议(ICMMT) - 基于超表面的太赫兹四分之一波片设计
摘要: 硅光互连(SPI)是多处理器片上系统(MPSoCs)中高功耗、低带宽金属互连的一种极具吸引力的替代方案。当采用SPI进行基于波分复用(WDM)的应用时,必须精确校准不同光子器件(如光开关)的中心波长以实现可靠通信。然而SPI对制造非均匀性(即工艺变异)敏感,这会导致器件间波长失配,进而造成性能下降。本研究提出一种计算高效且精确的自底向上方法,用于分析制造工艺变异对无源硅光器件及互连的影响。我们首先在元件层面(即条形波导)建模工艺变异影响,随后扩展至器件层面(即上下路滤波器和光开关),最终落实到系统层面(即基于WDM的无源SPI)。通过数值模拟不仅验证了本方法的准确性,更展示了其卓越的计算效率。此外,本研究包含多个相同微环的设计、制造与分析,以实证硅光子制造中的工艺变异现象。本方法的高效性使其适用于MPSoCs中大规模无源SPI的应用场景——这类场景若采用耗时的数值模拟将不可行。
关键词: 制造非均匀性、可靠性、硅光互连、波分复用
更新于2025-09-19 17:13:59