[IEEE 2017年第21届欧洲微电子与封装会议(EMPC)暨展览 - 华沙(2017.9.10-2017.9.13)] 2017年第21届欧洲微电子与封装会议(EMPC)暨展览 - 直接由230伏市电供电的高压WireLED

摘要： 出于节能需求，LED在照明?？橹姓季葑旁嚼丛街匾牡匚?。此外，LED还为照明功能增添了智能调光、生物光子应用等诸多传统光源无法实现的应用领域[1]。制造商固然需要优先确保设备符合安全标准，但同时也要兼顾紧凑性与可靠性——这取决于器件的墙插效率，并涉及众所周知的散热问题。要统筹解决上述所有要点，封装技术往往是最大化LED灯具使用寿命的关键所在。事实上，如今的消费者通过互联网能快速获取技术对比信息，他们绝不会接受性能不及传统照明技术却价格更高的光源[2]。本文阐述了一种兼容230伏-50赫兹电网直供的氮化镓微线LED器件的制造与封装工艺，揭示了高电压输入条件下异质堆叠照明器件制造所面临的重大挑战。在完成LED微线正面图形化后，仍需经过多道工艺步骤才能获得适用于后端组装的晶圆级封装组件。我们简要描述了载体键合、N/P触点图形化的背面加工、采用铜凸点或焊球的倒装芯片混合互联技术及相关问题，并通过最终热学与电学特性测试评估了高压LED器件的性能表现。