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用于薄层转移应用的纳米多孔硅基底的结构和光学性能优化
摘要: 本文研究了纳米多孔硅的光学与结构特性。样品通过电化学腐蚀重掺硼硅片制备,采用氢氟酸电解液,并在超高真空化学气相沉积反应器(UHVCVD)中于900至1100°C高温氢气环境下进行原位烧结。利用原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)分析其结构与形貌特性;通过光致发光光谱(PL)、时间分辨光致发光(TRPL)、拉曼光谱及傅里叶变换红外光谱(FT-IR)测定光学性质。研究表明:900°C原位加热可脱除多孔层原生氧化层并封闭孔隙,在多孔层顶部形成连续无缺陷表面。该工艺能获得结构与光学性能增强的稳定多孔层,同时调控形貌特性与可见光发射。本文旨在全面测定烧结多孔硅的物理特性,尤其聚焦其结构与光学性质。
关键词: 结构特性、光学特性、纳米多孔硅、薄层转移、烧结
更新于2025-09-23 15:19:57