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oe1(光电查) - 科学论文

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  • 热解温度对部分热解聚硅氧烷力学响应的影响

    摘要: 在400-700°C温度范围内对聚硅氧烷树脂进行热解处理后,所得杂化材料表现出一定的聚合物(热固性)特性。通过压痕硬度计法监测到热解转化各阶段呈现不同程度的弹性回复和/或粘弹性流动。所测定的压痕力-压痕深度曲线反映了材料的力学响应及转化程度,但该方法未能完全涵盖其松弛行为。研究发现:400°C部分热解材料存在显著压痕松弛现象(HV 0.1和HV 0.2载荷下分别出现约16%和8%的松弛),而500-650°C热解材料在加载时压痕松弛低于1%且主要呈现弹性响应。当热解温度超过600°C时,材料的力学性能(特别是压痕弹性模量和硬度)快速提升。采用恒定压痕深度(初始载荷达到0.981N或1.962N时)条件下的压痕力松弛法评估了短期压痕松弛行为,通过建立对数函数模型分析了所得压痕力松弛曲线,揭示了热解温度及加载体积的显著影响。

    关键词: 聚硅氧烷、松弛、部分热解、仪器化硬度

    更新于2025-09-10 09:29:36