具有20-30纳米可控尺寸的Au@Cu核壳纳米立方体，应用于催化和等离子体领域

摘要： 主要由单一类型{100}晶面覆盖的铜纳米立方体是电化学还原二氧化碳等反应中极具吸引力的催化材料。本研究报道了一种种子介导法，通过十六胺和Cl?作为铜{100}晶面的封端剂、葡萄糖作为还原剂，实现了金@铜核壳纳米立方体的简易合成。铜与金之间12%的较大晶格失配导致铜壳在金种子表面发生局部外延生长，形成金核随机分布的纳米立方体。与无金种子的相同合成体系相比，由于自催化表面还原作用，金种子的存在显著加速了Cu(II)离子的还原过程。研究还发现产物结构与形貌高度依赖于反应溶液中Cu(II)前驱体浓度——当Cu(II)前驱体浓度降至特定水平时，将获得纳米片而非纳米立方体。通过调节反应时间和/或金种子用量，可将金@铜纳米立方体尺寸控制在20-30纳米范围内。所制备的核壳纳米立方体在581纳米处呈现强局域表面等离子体共振峰，该共振以吸收为主导而非散射。预期这种尺寸均匀可控的金@铜纳米立方体将在等离子体学和催化等多种领域获得应用。