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具有晶格匹配AlIn(Ga)N背势垒的AlGaN/GaN异质结构生长
摘要: 采用900?C温度成功生长了含AlIn(Ga)N背势垒的AlGaN/GaN异质结构。但该AlIn(Ga)N层的原子组分强烈依赖于生长压力,导致其晶格常数存在差异。在400托压力下生长的AlIn(Ga)N背势垒与GaN层基本实现晶格匹配。相比无背势垒的传统AlGaN/GaN异质结构,采用10纳米和15纳米厚AlIn(Ga)N背势垒的异质结构展现出更优异的二维电子气特性。基于15纳米厚AlIn(Ga)N背势垒异质结构制备的高电子迁移率晶体管(HEMT),其关态漏电流低至~2×10?? A/mm量级,比无背势垒器件降低约一个数量级。AlIn(Ga)N背势垒有望成为传统AlGaN和InGaN背势垒的理想替代方案。
关键词: HEMT(高电子迁移率晶体管),AlIn(Ga)N背势垒,AlGaN/GaN异质结构,MOCVD(金属有机化学气相沉积)
更新于2025-09-23 15:21:01