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[IEEE 2018年国际半导体工艺与器件模拟会议（SISPAD） - 美国德克萨斯州奥斯汀市（2018.9.24-2018.9.26）] 2018年国际半导体工艺与器件模拟会议（SISPAD） - 提升MHC并降低TAT的高效DTCO紧凑建模解决方案
摘要： 本文介绍了由于晶体管缩放限制和新工艺技术的影响，工艺开发套件（PDK）开发面临的最新建模挑战。并提出了一种新的建模解决方案——敏捷PDK，通过在制造层面实现设计技术协同优化（DTCO）活动来突破这些开发难题。新引入了一系列先进算法，不仅能缩短PDK开发周期（TAT），还能提高模型精度和模型与硬件相关性（MHC）。该方案应用于最新DRAM技术后，开发周期显著缩短达50%，同时模型精度得到提升。
关键词： PDK（工艺设计套件）、DTCO（设计技术协同优化）、Regression（回归分析）、SPICE模型、MHC（多高度单元）、全分档、TCAD TEG（半导体工艺与器件仿真测试结构）、API（应用程序接口）、优化
更新于2025-09-23 15:22:29