[IEEE 2018年第19届国际电子封装技术会议(ICEPT) - 上海 (2018.8.8-2018.8.11)] 2018年第19届国际电子封装技术会议(ICEPT) - 等离子体对聚酰亚胺粗糙度的影响

摘要： 图2展示了标准柱状凸点结构[1-3]。由于可靠性要求日益严格[4-5]，聚酰亚胺再钝化(PI)层被广泛应用于柱状凸点结构。该PI层作为应力缓冲层可提升结构可靠性，且将作为与FCBGA模塑料的直接表面接触材料，因此PI表面粗糙度是影响其与模塑料粘附性的关键因素。表面粗糙度过低会导致PI与模塑料分层，而过高粗糙度可能因PI与背磨胶带粘附力增强引发倒装芯片工艺问题（如背磨胶带残留）[6-7]。在柱状凸点工艺中，PI表面粗糙度受气体等多种等离子体步骤影响。本文通过研究气体、工艺功率和工艺时间等等离子体参数，旨在建立这些工艺参数与PI表面粗糙度结果的相关性，该关联可用于进一步研究组装工艺所需的表面粗糙度。如图3所示，选区衍射花样(SADP)在不同工艺步骤（PI固化、O2去胶、射频、刻蚀、Ar去胶）中的衍射值存在差异。不同气体等离子体对PI表面粗糙度的影响显著，其中O2等离子体的影响尤为突出，这为FCBGA中PI表面粗糙度的深入研究提供了指导方向。