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[2018年IEEE国际集成电路物理与失效分析研讨会(IPFA) - 新加坡(2018.7.16-2018.7.19)] 2018年IEEE国际集成电路物理与失效分析研讨会(IPFA) - 超声波束诱导电阻变化(SOBIRCH)失效分析应用
摘要： 半导体器件的失效分析要求在不进行模具去封装的情况下进行检查。传统的PEM（光发射显微镜）和IR-OBIRCH（红外光束诱导电阻变化）无法在封装状态下进行分析，因为IR-OBIRCH的发射光和激励光无法穿透封装模具。我们基于超声波激励开发了一种新的封装失效分析技术，并将其命名为SOBIRCH（超声束诱导电阻变化）。本报告描述了实际封装IC和多层芯片的检测实例。
关键词： LIT、封装失效分析、超声波、SOBIRCH、超声波激励、红外OBIRCH
更新于2025-09-10 09:29:36