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在当今的电子电工领域，为工业加工、通信或配电系统选择核心光源时，光纤激光与半导体激光（常直接称为激光二极管）的抉择是工程师们无法绕开的关键议题。这两种技术路线截然不同，直接影响到设备性能、系统稳定性及长期运营成本。理解它们的核心差异、优劣势以及适用场景，对于优化生产流程、选对电工工具乃至提升整个系统的能效都至关重要。这不仅是一个技术选型问题，更关乎企业的核心
全部产品分类
概述
角度切割单元?是一种专门设计的旋转夹具，可安装在Nyfors Autocleaver LDF?上作为附件。这一升级使切割器不仅可用于垂直切割，还可用于直径从230到800μm以上的光纤的可变角度切割。使用螺旋千分尺定位器设置劈裂角，允许操作员快速调整劈裂器以适应不同的劈裂角。同时，Nyfors大直径切割器中使用的正在申请专利的张力和划线切割工艺确保了一致的高质量切割结果，精度<0.5度。通过这种方式，可以以较高程度的可重复性和精度创建从0到<9度（对于包层直径约为250μm的光纤）和高达大于15度（对于包层直径大于450-500μm的光纤）的可变劈裂角。请注意，角度切割单元?不能单独使用，需要使用NYFORS大直径光纤切割器进行操作。有关使用和安装的详细信息，请联系NYFORS或您当地的经销商。
参数
- 支持光纤包层 / Supported Fiber Cladding : 230 - 800 um
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厂家介绍
3 EDGE GmbH 在测量和系统技术领域提供全面的、以市场为导向的产品和一流的服务。所有解决方案都是专门为电信行业量身定制的。除了光学测量设备和千兆以太网测试仪，产品组合还包括用于光纤加工、清洁和检测的光纤技术。
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