在工业自动化和精密测量领域,激光位移传感器已成为不可或缺的电工工具。无论是检测生产线上的微小偏差,还是监控配电系统中设备的振动幅度,其高精度和非接触式测量的优势显著提升了效率与安全性。然而,面对市场上琳琅满目的型号(如基于激光二极管或光纤元件的产品),许多工程师在选型和应用中仍存在困惑。本文将深入解析激光位移传感器的工作原理、核心参数及典型场景,助您全面掌握
顶刊高频之选
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品质保障
严格把控产品质量,呈现理想的光电产品,确保每一件产品都能满足您的专业需求。
概述
参数
- 镀膜材料 / Coating Material : AR/AR涂层
- 分束器厚度 / Beamsplitter Thickness : 3 mm
规格书
AI 智能分析
该产品已被1篇SCI论文引用
基于平台30万篇光学领域SCI论文分析
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[美国激光学会ICALEO? 2016:第35届国际激光与光电应用大会 - 美国加利福尼亚州圣地亚哥(2016年10月16-20日)] 国际激光与光电应用大会 - 利用衍射光束采样器实现激光加工过程中表面焦斑位置的实时检测
在曲面上实时激光加工三维微结构时,若不预先将形态参数编程至工作指令中,由于焦点实时识别的缺陷,这一直是激光加工领域的重大难题。为此提出一项创新技术:利用衍射光束采样器(DBS)分出的部分光束。通过分析该分光束,其检测结果可精确判定样品位置以实现焦点定位。该方法适用于多种激光类型及功率条件,从而获得高数值孔径的精准聚焦方案。该技术操作简便、成本低廉,且不受图案化样品表面颗粒度影响,更重要的是无需依赖辅助激光器和位移传感器即可实现加工过程中的实时测量。
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机械电子工程实验方案
1. 实验设计与方法选择:采用衍射光束采样器(DBS)分割激光束,并通过分析分光比例进行焦点检测。 2. 样本选择与数据来源:使用硅晶圆作为样本。 3. 实验设备与材料清单:包含纳秒激光器、半波片、偏振片、物镜、DBS、CCD相机及微定位平台。 4. 实验流程与操作步骤:激光束经DBS分割后聚焦于样本,反射光束由CCD相机分析以确定焦点位置。 5. 数据分析方法:通过分析CCD相机上光束位置随样本位置的变化来检测焦点。
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