研究目的
研究利用红外测温技术检测结构中嵌入式光纤的断裂点，以实现结构健康监测。
研究成果
基于IRT的方法能有效检测结构中嵌入光纤的断裂点，具有实时操作、成本效益和可视化显示的优势。未来研究应解决其在深层结构中的局限性。
研究不足
当光纤嵌入结构深处时，该方法的有效性会降低。时间常数和依赖系数随材料及结构条件而变化。
1：实验设计与方法选择：
本研究采用红外测温技术检测结构中嵌入式光纤断裂点的热能转换情况。
2：样本选择与数据来源：
以嵌入石英单模光纤的碳纤维增强钢板作为试样。
3：实验设备与材料清单：
设备包括半导体激光器、掺铒光纤放大器（EDFA）和红外测温仪（FLIR i7，FLIR公司）。材料包含石英单模光纤和碳纤维增强聚合物（CFRP）条带。
4：实验流程与操作步骤：
通过施加压应变使光纤断裂，并向其中一根单模光纤注入光信号，使用红外测温仪测量表面温度。
5：数据分析方法：
测量并分析温度变化的时间依赖性。
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infrared thermometer
FLIRi7
FLIR
Measuring the surface temperature of the CFRP strips to detect heated areas around fiber breakage points.
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semiconductor laser
Light source for injecting light into the SMFs.
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erbium-doped fiber amplifier
EDFA
Amplifying the output power of the semiconductor laser.
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silica single-mode fibers
SMFs
Embedded in the structure for breakage detection.
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