研究目的
展示在简化的硅光子工艺中集成MEMS使能组件，以增强光子集成电路的功能并降低功耗。
研究成果
已成功证明在简化的硅光子工艺中集成MEMS组件，显示出增强光子集成电路功能性和降低功耗的潜力。定制释放工艺与标准平台兼容，为未来大规模集成铺平了道路。
研究不足
该研究聚焦于一种简化的硅光子工艺，省略了可能限制其直接适用于大规模生产的若干工艺?？?。虽然释放工艺与标准平台兼容，但需要定制的后续处理步骤。
1：实验设计与方法选择：
本研究采用IMEC的iSiPP50G标准硅光子技术平台的简化版本，在保持完整无源功能的同时省略若干工艺?？橐约铀俟ひ湛?。在洛桑联邦理工学院微纳米技术中心（CMi）开发了定制释放工艺。
2：样品选择与数据来源：
器件设计并制备于全流程硅光子衬底上。
3：实验设备与材料清单：
关键设备包括可调谐激光器（安捷伦8164A）、探测器?？椤⑵窨刂破?、127微米光纤间距的光纤阵列及电学探针。材料包含绝缘体上硅（SOI）晶圆及原子层沉积用氧化铝。
4：实验流程与操作步骤：
释放工艺包含氧化铝原子层沉积、光刻、电感耦合等离子体刻蚀实现氧化铝开窗，以及气相氢氟酸刻蚀选择性去除埋氧层。
5：数据分析方法：
采用可调谐激光器与探测器模块进行光学表征，测量传输光谱数据，并以光栅耦合器与直波导为基准进行归一化处理。
独家科研数据包，助您复现前沿成果，加速创新突破
获取完整内容-
tunable laser
Agilent 8164A
Agilent
Provides tunable light source for optical characterization.
-
fiber array
Enables vertical coupling of light to the photonic circuit.
-
atomic layer deposition system
Beneq TFS200
Beneq
Deposits alumina as a hardmask against vapor HF.
-
inductively coupled plasma etcher
Etches alumina to open up regions within the MEMS cavities.
-
automatic dicing saw
Disco DAD321
Disco
Dices the coupons into individual chips.
-
vapor phase HF etcher
SPTS uEtch
SPTS
Removes the oxide to achieve stiction free MEMS release.
-
登录查看剩余4件设备及参数对照表
查看全部
