研究目的
通过使用三维（3D）陶瓷基板进行荧光粉印刷，提高白光发光二极管（WLEDs）的封装效率和光学一致性。
研究成果
采用三维陶瓷基板封装的白光LED展现出优异的光学一致性与稳定性，在光效、色温和显色指数方面标准偏差较小。该方法为简化封装流程、提升白光LED光学一致性提供了有效策略。
研究不足
该研究聚焦于采用三维陶瓷基板的白光LED的光学一致性与封装效率。潜在局限性包括电镀工艺在大尺寸晶圆上的可扩展性，以及不同环境条件下长期可靠性问题。
1：实验设计与方法选择：
研究通过在平面DPC陶瓷基板上电镀铜杯并印刷荧光粉来制备3D陶瓷基板，用于封装WLED。通过调节荧光粉浓度实现自然白光。
2：样品选择与数据来源：
样品包括采用3D陶瓷基板封装的WLED?？?。光学性能数据通过积分球采集。
3：实验设备与材料清单：
设备包含数字光学显微镜（基恩士VHX-600）和积分球（中国everfine PMS-50）。材料包括AlN陶瓷基板、YAG:Ce3+荧光粉和硅胶（道康宁OE6550）。
4：实验流程与操作步骤：
工艺包含制备3D陶瓷基板、贴装蓝光LED芯片、印刷荧光胶并固化。老化测试前后均测量光学性能。
5：数据分析方法：
通过分析光效(LE)、色温(CCT)和显色指数(CRI)等光学参数，评估WLED?？榈囊恢滦杂肟煽啃?。
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获取完整内容-
Silicone
OE6550
Dow Corning
Used as the embedding material for the YAG:Ce3+ phosphor in the WLED modules.
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Digital Optical Microscope
VHX-600
Keyence
Observing the morphological features of 3D ceramic substrate and WLED module.
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Integrating Sphere
PMS-50
EVERFINE
Measuring the optical performances of WLED module, including optical consistency, luminous efficiency (LE), correlated color temperature (CCT), and color rendering index (CRI).
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Blue LED chips
4047
OSRAM
Used as the light source in the WLED modules.
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