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缺陷密度依赖的激发态钌(II)三二亚胺配合物向缺陷调控氧化物半导体的电子注入

DOI:10.1021/acs.jpcc.9b09781 期刊:The Journal of Physical Chemistry C 出版年份:2019 更新时间:2025-09-11 14:15:04
摘要: 由吸光染料和宽禁带氧化物半导体基底组成的染料敏化太阳能电池及光催化剂作为太阳能转化手段已被广泛研究。虽然氧化物表面缺陷对激发态染料分子向氧化物的电子注入效率有显著影响,但在任何染料敏化体系中,缺陷对电子注入过程的影响尚未完全阐明。本研究通过吸附在不同缺陷密度氧化物基底(HCa2Nb3O10纳米片和非化学计量比SrTiO3)上的发光Ru(II)配合物,系统评估了电子向缺陷的注入情况。利用这些氧化物,通过时间分辨发射光谱观测到吸附态Ru(II)配合物的电子注入过程。研究表明:激发态Ru(II)配合物向氧化物的电子注入既受氧化物缺陷密度影响,也与Ru(II)配合物的激发态氧化电位(Eox*)相关。随着氧化物缺陷密度增加,电子注入明显加速;而由于陷阱填充效应,氧化物电子密度增加会抑制电子注入。即使Ru(II)配合物的Eox*比氧化物导带边电位更正,采用缺陷氧化物时仍可检测到向缺陷的电子注入?;谌毕菝芏?、氧化物能级及Ru(II)配合物Eox*值,我们详细讨论了电子注入过程。总体结果表明:通过改变发光复合染料的Eox*,可以评估氧化物表面缺陷态的电位。
作者: Shunta Nishioka,Yasuomi Yamazaki,Megumi Okazaki,Keita Sekizawa,Go Sahara,Riho Murakoshi,Daiki Saito,Ryo Kuriki,Takayoshi Oshima,Junji Hyodo,Yoshihiro Yamazaki,Osamu Ishitani,Thomas E Mallouk,Kazuhiko Maeda
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研究氧化物半导体中缺陷密度对激发态钌(II)三联二亚胺配合物向半导体电子注入效率的影响。

研究表明,激发态钌(II)配合物向氧化物半导体注入电子的过程显著受氧化物缺陷密度影响。较高缺陷密度会加速电子注入,但过量电子密度会因陷阱填充效应抑制注入。该方法为利用发光金属配合物估算氧化物表面缺陷能级提供了新途径。

该研究的局限性在于氧化物基底中缺陷密度的定性控制以及所使用的Ru(II)配合物的特定范围,这可能无法涵盖激发态氧化电位的所有可能变化。此外,氧化物中陷阱态的广泛分布使得电子转移动力学的定量分析变得复杂。

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