研究目的
为研究并优化用于雪崩光电二极管(APD)制造的氮化镓/氮化铝周期性堆叠结构(PSS)的ICP干法刻蚀工艺参数,重点实现优异的表面形貌和近乎垂直的侧壁,并分析其对APD暗电流的影响。
研究成果
针对GaN/AlN图案化蓝宝石衬底的优化ICP干法刻蚀工艺显著改善了表面形貌和侧壁垂直度,从而使APD的暗电流大幅降低。虽然该改进以较慢的刻蚀速率为代价,但器件性能的提升证明了这一权衡的合理性。该研究成果适用于其他GaN/AlN异质结构半导体器件。
研究不足
该研究承认,降低Cl2气体流量会减缓GaN/AlN图案化蓝宝石衬底(PSS)的刻蚀速率,但这是以获得更光滑表面和更垂直侧壁为代价的。该优化过程针对GaN/AlN PSS特定材料,若未进一步调整可能无法直接适用于其他材料或结构。
1:实验设计与方法选择:
本研究针对GaN/AlN PSS优化了ICP干法刻蚀工艺参数,重点关注Cl2/BCl3/Ar等离子体流量比、偏压以及GaN对SiNx的选择性。
2:样品选择与数据来源:
该结构通过分子束外延(MBE)在2英寸Nanowin AlN(6 μm)/蓝宝石衬底上外延生长。
3:实验设备与材料清单:
采用Sentech SI 500系统进行干法刻蚀,源气体为Cl2/BCl3/Ar。使用PECVD沉积的350纳米厚SiNx作为ICP刻蚀掩模。
4:实验步骤与操作流程:
保持ICP功率和腔室压力恒定在500 W和0.3 Pa,通过调节源气体流量和偏压寻找最佳刻蚀条件。
5:3 Pa,通过调节源气体流量和偏压寻找最佳刻蚀条件。
数据分析方法:
5. 数据分析方法:借助截面SEM和Veeco Dektak 150轮廓仪计算平均刻蚀速率。
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