研究目的
研究颗粒形状和粘弹性对激光烧结过程中PEK HP3颗粒二元聚结速率的影响。
研究成果
研究表明，颗粒形状和粘弹性对激光烧结过程中的烧结速率有显著影响。研究确定了一个临界长径比，超过该值后颗粒无法完全融合，从而导致颗粒分离。这些发现强调了在优化激光烧结工艺时考虑颗粒形态和材料特性的重要性。
研究不足
该研究仅限于细长颗粒，且未系统考虑不同接触取向。颗粒的弛豫时间无法通过实验获得，从而限制了对粘弹性效应的定量讨论。
1：实验设计与方法选择：
本研究采用高温显微镜（HSM）测定烧结速率并表征PEK HP3粉末，通过流体体积法（VoF）模拟研究形状效应。
2：样品选择与数据来源：
使用PEK HP3粉末，其粒度分布通过马尔文Mastersizer 3000E激光衍射仪测定。
3：实验设备与材料清单：
Linkam THMS600显微镜载物台、布鲁克IRScope II红外显微镜、DinoEye目镜摄像头及用于图像分析的ImageJ软件。
4：实验步骤与操作流程：
将颗粒置于载玻片上以120°C/分钟速率动态加热，每2秒采集图像，通过图像分析测量颈缩尺寸与颗粒形貌。
5：数据分析方法：
采用图像分析技术评估颈缩生长速率，并通过理论方法分析粘弹性效应。
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Malvern Mastersizer 3000E
3000E
Malvern
Determining particle size distribution
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Bruker IRScope II
IRScope II
Bruker
Coupled with microscope stage for HSM
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Linkam THMS600
THMS600
Linkam
Microscope stage for Hot Stage Microscopy
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DinoEye eyepiece camera
AM423X
DinoEye
Capturing images during HSM
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ImageJ
Image analysis software
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