研究目的
通过调控半导体表面载流子动力学来增强基于半导体衬底的光电导天线（PCA）的太赫兹（THz）发射带宽。
研究成果
光导天线（PCA）光导间隙中嵌入的等离子体超表面通过缩短载流子寿命并提高光-太赫兹转换效率，使太赫兹发射带宽提升超过50%。该技术为高功率太赫兹源及太赫兹通信的高信号带宽提供了可能。
研究不足
该研究仅限于SI-GaAs衬底和特定配置的等离子体超表面。未探讨不同材料及超表面设计对太赫兹发射的影响。
1：实验设计与方法选择：
研究通过在光电导天线（PCA）的光电导间隙中制备嵌入式等离激元超表面来调控载流子动力学。
2：样品选择与数据来源：
采用带有AuGe蝶形电极和嵌入式Au纳米柱的SI-GaAs衬底。
3：实验设备与材料清单：
磁控溅射系统、电子束光刻、氩等离子体刻蚀、直流溅射、TiO2减反射涂层。
4：实验步骤与操作流程：
制备含与不含等离激元超表面的PCA，测量太赫兹发射及载流子动力学特性。
5：数据分析方法：
对比图案化与非图案化PCA的太赫兹发射光谱及载流子复合动力学差异。
独家科研数据包，助您复现前沿成果，加速创新突破
获取完整内容-
magnetron sputtering system
Used for depositing AuGe pads on the PCA.
-
electron beam lithography
Used for fabricating the nanopatterned PC gap and AuGe pads.
-
Ar-plasma etching
Used for selective etching during the fabrication process.
-
DC sputtering
Used for depositing Au layer on the device.
-
TiO2 antireflection coating
Used to enhance the coupling of infrared radiation into the device.
-
登录查看剩余3件设备及参数对照表
查看全部
