研究目的
报道了硅场发射阵列(FEAs),其在栅极-发射极电压<75 V时展现出>100 A/cm2的电流密度,解决了FEAs中的主要失效机制,从而实现了更小、更高效的高功率真空电子器件。
研究成果
一种新器件架构使硅场发射阵列在栅极电压VG E < 75 V条件下(阵列规模从单尖端到2500个发射体),能实现超过100 A/cm2的直流场发射电流密度。柱顶式结构结合厚介电薄膜提升了可靠性,防止了高性能尖端的失效,从而改善了发射均匀性、高电流稳定性及整体性能。
研究不足
由于设计旨在实现高电流,在正常直流运行期间这些设备未显示出明显的限流证据。在栅极-发射极电压超过70V时,50×50阵列中观察到的阳极电流饱和现象是由于电子离开发射极尖端后转向栅极所致,这表明阳极电场不足。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用新型器件结构,在每个发射尖端串联高纵横比硅纳米线限流器以解决场致发射阵列的失效机制问题。通过创新工艺制备出与场发射尖端自对准的小尺寸栅极孔径。
2:样本选择与数据来源:
对单发射体、5×5、10×10、25×25、32×32、50×50、100×100、500×500及1000×1000阵列进行了特性表征。
3:10×25×32×50×100×500×500及1000×1000阵列进行了特性表征。
实验设备与材料清单:
3. 实验设备与材料清单:硅纳米线限流器、硅场发射尖端、由二氧化硅和氮化硅组成的介质叠层、原位掺杂自对准多晶硅栅极。
4:实验流程与操作步骤:
在基础压强2×10?1?托的超高真空中进行直流I-V特性测试,采用定制不锈钢法拉第杯阳极收集电流。
5:数据分析方法:
运用福勒-诺德海姆(F-N)曲线分析估算发射尖端半径并评估场发射阵列性能。
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