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银薄膜的选择性激光烧蚀与图案化:实现宽度与深度的精确控制

DOI:10.1007/s10854-020-03061-y 期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 出版年份:2020 更新时间:2025-09-23 15:19:57
摘要: 通过射频磁控溅射在玻璃基底上沉积银(Ag)薄膜后,采用532纳米纳秒脉冲激光进行烧蚀。系统研究了单次与多次扫描烧蚀条件下,激光能量密度和离焦量对100纳米及600纳米厚银膜上激光烧蚀沟槽宽度与深度的影响。结果表明:银膜可通过激光诱导的热弹性力或汽化作用成功从基底剥离。证实激光能量密度和离焦量对控制烧蚀沟槽的宽度和深度具有关键作用。本工作通过单次扫描激光烧蚀,在100纳米厚银膜上获得了宽度53-196微米、深度56-196纳米的沟槽;采用单次或多次扫描(扫描次数1-6次)实现了600纳米厚银膜的可控深度烧蚀/去除。此外,通过单次及多次扫描激光烧蚀成功制备了方螺旋银图案,在简单电路中展现出良好导电性。该研究在需要精确控制激光烧蚀/去除宽度和深度的各领域具有重要应用潜力。
作者: Li-jing Huang,Gao-ming Zhang,Huang Li,Bao-jia Li,Yong-ying Wang,Nai-fei Ren
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研究概述 实验方案 设备清单

研究激光能量密度和离焦量对银薄膜上激光烧蚀沟槽宽度和深度的影响,以实现可控烧蚀与图案化。

研究表明,激光能量密度和离焦量显著影响银薄膜上激光刻蚀沟槽的宽度和深度。实验实现了可控刻蚀与图案化,该方法在需要精确控制刻蚀的领域具有潜在应用价值。该发现为材料加工中激光刻蚀技术的进一步研究奠定了基础。

该研究仅限于玻璃基板上的银薄膜,未涉及其他材料或基板。虽然研究了激光参数对烧蚀特性的影响,但未探讨该工艺在工业应用中的可扩展性。

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