研究目的
研究用于毫米波应用的PCB到圆形介质波导的宽带双极化过渡结构设计与鲁棒性。
研究成果
所提出的宽带双极化过渡设计在带宽和插入损耗方面展现出具有竞争力的性能，并且对制造公差具有较强的鲁棒性。灵敏度分析突出了影响过渡结构电性能的关键参数，为未来大规模生产的优化提供了指导。
研究不足
该研究将主贴片与堆叠贴片之间的距离确定为对制造公差（尤其是印刷电路板与介质结构之间的空气间隙）敏感的关键参数。该设计针对特定频率范围（75–110 GHz）进行了性能优化，其是否适用于其他频段可能需要进一步研究。
1：实验设计与方法选择：
本研究采用堆叠贴片拓扑结构设计微带线（MSL）与圆形介质波导（DWG）之间的过渡结构，重点在不增加金属孔径的前提下减少空间占用并提高耦合效率。
2：样本选择与数据来源：
通过制造包括主贴片结构的印刷电路板（PCB）和堆叠贴片的介质结构等原型，利用实测数据验证设计方案。
3：实验设备与材料清单：
设备包含矢量网络分析仪（安捷伦N55250 PNA及N5260-6003测试套件）、罗杰斯3003基板和HDPE介质波导。
4：实验流程与操作步骤：
通过S参数测量（包括传输系数、隔离度和串扰）评估不同PCB与介质结构组合下过渡结构的性能。
5：数据分析方法：
采用田口法进行灵敏度分析，评估制造公差对过渡结构电学特性的影响。
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获取完整内容-
vector network analyzer
N55250 PNA
Agilent
Measuring the scattering parameters (S-parameters) of the transition design.
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test set
N5260-6003
Agilent
Providing WR-10 connectors for measurements at W-band frequencies.
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substrate
Rogers 3003
Rogers Corporation
Used for the primary patch structures on the PCBs.
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dielectric waveguide
HDPE
Used as the core material for the dielectric waveguides in the study.
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