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h-BN薄膜厚度随不同取向镍单晶衬底生长的依赖性

DOI:10.1021/acsami.8b16816 期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:21:01
摘要: 近年来,二维材料的化学气相沉积已成为研究热点,因其是制备可用于器件制造的薄膜的可扩展工艺。关于六方氮化硼(h-BN)在金属催化剂基底上的生长机制,既有研究认为是表面能驱动或扩散驱动。本工作通过调控镍单晶基底的晶向,在CVD系统中生长h-BN以阐明生长机制中的竞争作用力。我们发现h-BN薄膜厚度取决于镍基底取向:从(100)晶面到(111)晶面生长速率递增,而在(110)晶面达到最高值。这些现象与不同镍晶向的表面反应活性及扩散能力差异相关。硼和氮从镍体相扩散并析出形成多层h-BN薄膜。本研究阐明了此前被归因于表面能驱动的h-BN CVD生长机制。
作者: Harry Chou,Sarmita Majumder,Anupam Roy,Massimo Catalano,Pingping Zhuang,Manuel Quevedo-Lopez,Luigi Colombo,Sanjay K. Banerjee
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研究概述 实验方案 设备清单

阐明六方氮化硼(h-BN)在镍单晶衬底上生长机制中,随镍晶体取向变化的竞争作用力。

h-BN薄膜的厚度取决于镍基底的取向,其生长速率从(100)晶面到(111)晶面逐渐增加,在(110)晶面上达到最高。研究得出h-BN的形成机制是硼和氮通过镍基体内部及镍表面沿Ni/h-BN界面扩散,随后发生偏析和析出。

实验的技术和应用限制包括h-BN薄膜在不同镍晶向生长时的不均匀性,以及由于粗糙形貌导致难以确定可靠的厚度。

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