研究目的
为硅光子集成电路(Si-PICs)开发一种与CMOS兼容、适用于200毫米和300毫米晶圆的氮化物基薄膜无裂纹沉积工艺,通过自相位调制实现1515-1575纳米的频率连续波生成。
研究成果
该研究展示了与CMOS工艺兼容的无裂纹氮化硅(Si3N4)波导,其完全兼容硅光子集成电路的制备流程,可在C波段产生频率连续谱。这项工作为在现有硅基光子电路上集成宽带光源铺平了道路。
研究不足
该工艺要求在沉积过程中精确控制拉伸应变以防止开裂。所得氮化硅的非线性略高于采用1200°C退火处理时的情况。
1:实验设计与方法选择:
本研究聚焦于绝缘体上氮化硅非线性光子电路的制备与测试??⒘艘恢种票傅退鸷奈蘖盐芐i3N4薄膜的工艺,用于基于克尔效应的非线性功能。
2:样品选择与数据来源:
制备过程始于对硅衬底进行3微米厚的热氧化。氮化硅层通过低压化学气相沉积(LPCVD)分两步沉积。
3:实验设备与材料清单:
设备包括用于深紫外光刻的ASML-300步进机、垂直沉积腔室以及300毫米干法刻蚀反应器。材料包括作为前驱体气体的氨气(NH3)和二氯硅烷(SiH2Cl2)。
4:实验流程与操作步骤:
该工艺包含沉积、光刻、干法刻蚀及封装步骤。通过光学测量评估线性传播损耗和非线性响应。
5:数据分析方法:
非线性参数γ和非线性折射率n2通过四波混频测量得出。
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