研究目的
研究准一维TiS3晶体微机械剥离成薄片和纳米带的过程，并探究其物理特性及在微型电子器件中的应用潜力。
研究成果
研究表明，TiS3可剥离成边缘平滑的纳米带，显示出明显的一维链特征。二维层与一维链之间的解离能与链内共价键断裂所需能量相当且更低。拉曼光谱能区分不同厚度的TiS3晶体。该发现对开发载流子边缘散射减小的微型电子器件具有重要意义。
研究不足
该研究以TiS3作为代表性准一维材料，其发现可能并不直接适用于所有准一维材料。剥离过程可能产生具有台阶状表面的晶体，从而增加厚度测定的复杂性。
1：实验设计与方法选择：
本研究包括TiS3晶须的微机械剥离、解理能的理论计算、基于原子力显微镜的纳米级剥离实验以及拉曼光谱以研究厚度依赖性特性。
2：样本选择与数据来源：
TiS3晶体通过金属钛与硫蒸气的直接反应制备而成。
3：实验设备与材料清单：
原子力显微镜系统（MFP3D，Asylum Research）、金刚石涂层AFM探针（CDT-NCHR，Nanosensors）、Thermo Scientific DXR拉曼显微镜、散射式近场光学显微镜系统（NeaSNOM，Neaspec GmbH）。
4：实验流程与操作步骤：
TiS3晶体的机械剥离、基于AFM探针的纳米级解理、拉曼光谱测量及s-SNOM成像。
5：数据分析方法：
用于解理能的DFT计算，通过拉曼光谱分析识别厚度依赖性峰位。
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获取完整内容-
Raman microscope
DXR
Thermo Scientific
Used for measuring Raman spectra of exfoliated TiS3 flakes.
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AFM system
MFP3D
Asylum Research
Used for nanoscale cleavage experiments and imaging.
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Diamond-coated AFM tips
CDT-NCHR
Nanosensors
Used for cleaving 1D chains and 2D layers in TiS3 crystals.
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s-SNOM system
NeaSNOM
Neaspec GmbH
Used for infrared scattering-type near-field optical microscopy.
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