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半导体制造行业中的化学品使用

DOI:10.1080/10773525.2018.1519957 期刊:International Journal of Occupational and Environmental Health 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:21:21
摘要: 背景:半导体行业虽使用多种化学品,但由于成分作为商业机密保密,具体使用的化学品鲜为人知。 目的:本研究旨在通过某大型半导体企业(运营A、B两家工厂)提供的安全数据表(SDS)和化学品清单,分析其化学品使用情况。 方法:对化学品产品及成分数量、光刻胶、国际癌症研究机构(IARC)分类的致癌物以及商业机密成分进行描述性统计,并根据化学品库存质量(千克)估算年用量。 结果:A、B两厂分别使用428种和432种化学品。剔除商业机密成分和重复计数后,纯化学品成分数量分别为189种和157种。含硫酸、儿茶酚和萘等致癌物的产品分别为47/428(A厂)和28/432(B厂)。光刻用化学品占全部化学品产品的21%(A厂)和26%(B厂),其中超97%含商业机密成分。 结论:A、B两厂人均年化学品用量分别为4.3吨和8.3吨。鉴于高度商业保密性及大量未受监管化学品的使用,半导体行业需实施更可持续的政策与方法以应对健康与安全问题。
作者: Sunju Kim,Chungsik Yoon,Seunghon Ham,Jihoon Park,Ohun Kwon,Donguk Park,Sangjun Choi,Seungwon Kim,Kwonchul Ha,Won Kim
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研究概述 实验方案

本研究的目的是利用一家大型半导体公司(运营A、B两家工厂)提供的安全数据表(SDS)和化学品清单,分析化学品使用情况。

A厂和B厂每人每年分别使用4.3吨和8.3吨化学品。由于商业机密程度高且使用大量不受监管的化学品,半导体行业应实施更可持续的政策和方法来解决健康与安全问题。

本研究存在一些局限性。首先,由于安全数据表(SDS)中各成分含量以范围值形式提供,难以精确估算实际使用量。其次,按工艺分类的光刻胶化学品无法进行准确估算。第三,本研究仅通过查阅化学数据库和SDS开展,若这些文件所载信息与实际工作场所使用情况存在差异,可能导致分析结果出现偏差。

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