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基于双层栅介质的α-ITZO TFT数值模拟与优化

DOI:10.1007/s11664-018-6817-1 期刊:Journal of Electronic Materials 出版年份:2018 更新时间:2025-09-10 09:29:36
摘要: 本研究利用SILVACO-ATLAS软件,通过数值模拟对底栅非晶铟锡锌氧化物薄膜晶体管(a-ITZO TFT)的性能进行了优化研究。优化过程聚焦于栅介质结构设计,具体包括介质层厚度、层数及材料选择。计算获得的电学特性参数包括:单位面积栅电容(Ci)、导通电流(Ion)、开关电流比(Ion/Ioff)、阈值电压(VT)、场效应迁移率(IFE)、亚阈值摆幅(SS)以及a-ITZO沟道电阻率(q)。结果表明:在相同物理厚度条件下,采用双层介质(SiO2/HfO2)且总厚度较大(BDT=70 nm)时,其电学响应性能优于单层介质TFT。最终优化获得的参数为:Ci=3.45×10?? F/cm2,Ion=4.12×10?? A,IFE=29.34 cm2·V?1·s?1,Ion/Ioff=4.67×10?,VT=-0.45 V,SS=6.42×10?2 V/dec,q=2.60×10?2 Ω·cm。
作者: TAKI EDDINE TAOURIRIT,AFAK MEFTAH,NOUREDINE SENGOUGA
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研究概述 实验方案 设备清单

本研究的主要目的是阐明栅极介质厚度类型与a-ITZO TFT电学特性之间的关系。因此,本文展示了栅极双层介质厚度(BDT)、栅极介质等效氧化层厚度(EOT)以及单层介质厚度(MDT)对a-ITZO TFT电学性能的影响。

采用由高介电常数HfO?介质(k=35)和低介电常数SiO?介质(k=3.9)组成的相对较厚的双层栅极介质,可降低有效介质氧化层厚度(即等效氧化层厚度EOT)。通过提高单位面积电容进而提升漏极电流,同时防止栅极隧穿漏电流,从而增强晶体管性能。双层栅极介质的优化效果更具体地体现在单位面积电容(Ci)、导通电流(Ion)、导通/截止电流比(Ion/Ioff)以及阈值电压(q)上,而其他电学参数的变化则相对较小。

该研究基于数值模拟,可能无法完全捕捉实际器件中存在的所有物理现象。虽然考虑了SiO2与HfO2两种电介质之间的界面态以及SiO2中能与沟道自由载流子相互作用并引发氧化物中电荷俘获的缺陷态,但可能需要进一步的实验验证。

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