研究目的
研究微电子元件中绝缘结构的微尺度间隙击穿规律及放电机制。
研究成果
基于PIC/MCC方法的三维数值实验研究了微尺度下的气体击穿现象。通过分析带电粒子数量、电流强度和电场分布的变化作为击穿判据,揭示了微间隙中的击穿特性。该击穿过程可分为初始阶段和流注阶段。在不同外加电压和阴极温度条件下,场致发射与热电子发射对阴极总电子发射的贡献存在差异。研究结果可为微尺度介质击穿的物理机制提供理论指导。
研究不足
仅包含背景气体中自由电子的模拟模型显示,当间隙小于10微米时未发生击穿现象,这表明该模型在特定条件下模拟击穿的能力存在局限性。
1:实验设计与方法选择:
建立了三维PIC/MCC仿真模型,用于计算1.01×10?Pa气压、298.15K温度下空气中的微间隙放电过程。
2:01×10?Pa气压、15K温度下空气中的微间隙放电过程。
样本选择与数据来源:
2. 样本选择与数据来源:实验采用半径为20微米的球-球电极。
3:实验设备与材料清单:
仿真模型包含电子、氮离子和氧离子。
4:实验步骤与操作流程:
仿真计算微间隙放电过程,考虑场致电子发射、热电子发射、二次电子发射及电子碰撞电离。
5:数据分析方法:
以带电粒子数量变化、电流强度及电场分布作为击穿判据。
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