研究目的
采用商用0.25微米微带GaN-on-SiC高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺设计并测试X波段单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA),实现单芯片噪声系数(NF)低于1.75分贝且连续波输入功率承受能力高于16瓦。
研究成果
采用商用0.25微米氮化镓-碳化硅(GaN-on-SiC)工艺设计并实现了高鲁棒性、紧凑型低噪声放大器(LNA)。通过集成新型有源限幅电路,在X波段实现了单芯片在给定噪声系数水平下的最高输入功率处理性能。
研究不足
恢复时间显著大于X波段雷达应用通常所需的200-300纳秒。
1:实验设计与方法选择:
采用商用0.25微米微带GaN-on-SiC HEMT工艺设计并测量X波段MMIC低噪声放大器
2:25微米微带GaN-on-SiC HEMT工艺设计并测量X波段MMIC低噪声放大器
样本选择与数据来源:
2. 样本选择与数据来源:基于该微带工艺设计了两个稳健的X波段低噪声放大器
3:实验设备与材料清单:
商用0.25微米微带GaN-on-SiC HEMT工艺
4:25微米微带GaN-on-SiC HEMT工艺
实验流程与操作步骤:
4. 实验流程与操作步骤:通过探针台进行晶圆级测量
5:数据分析方法:
对比仿真与实测增益及噪声系数值
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