研究目的
研究封装的二硒化钨(WSe?)单层膜的能带结构和激子特性对六方氮化硼(hBN)层厚度的依赖性。
研究成果
仅用三层六方氮化硼(约1纳米)封装单层二硒化钨,就能使激子结合能降低20%,而厚层六方氮化硼的最大降幅约为27%。与基于第一性原理的计算相比,量子静电异质结构模型往往会高估结合能的降低幅度。
研究不足
计算设置无法确定介电屏蔽对激子激发态的影响。
研究目的
研究封装的二硒化钨(WSe?)单层膜的能带结构和激子特性对六方氮化硼(hBN)层厚度的依赖性。
研究成果
仅用三层六方氮化硼(约1纳米)封装单层二硒化钨,就能使激子结合能降低20%,而厚层六方氮化硼的最大降幅约为27%。与基于第一性原理的计算相比,量子静电异质结构模型往往会高估结合能的降低幅度。
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