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用于薄层转移应用的纳米多孔硅基底的结构和光学性能优化

DOI:10.1007/s10854-018-0533-8 期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:19:57
摘要: 本文研究了纳米多孔硅的光学与结构特性。样品通过电化学腐蚀重掺硼硅片制备,采用氢氟酸电解液,并在超高真空化学气相沉积反应器(UHVCVD)中于900至1100°C高温氢气环境下进行原位烧结。利用原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)分析其结构与形貌特性;通过光致发光光谱(PL)、时间分辨光致发光(TRPL)、拉曼光谱及傅里叶变换红外光谱(FT-IR)测定光学性质。研究表明:900°C原位加热可脱除多孔层原生氧化层并封闭孔隙,在多孔层顶部形成连续无缺陷表面。该工艺能获得结构与光学性能增强的稳定多孔层,同时调控形貌特性与可见光发射。本文旨在全面测定烧结多孔硅的物理特性,尤其聚焦其结构与光学性质。
作者: Mansour Aouassa,Latifa Hassayoun,Luc Favre,Antoine Ronda,Isabelle Berbezier
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研究概述 实验方案 设备清单

研究纳米多孔硅衬底在薄层转移应用中结构与光学性能的优化。

研究表明,在≥900°C温度下加热纳米多孔硅可去除原生二氧化硅和化学杂质,促使多孔层重组并在表层形成连续硅膜。当烧结温度达到≥1100°C时,材料获得最佳结构与光学特性,适用于太阳能电池技术中高性能Si-Ge薄膜的异质外延生长。

该研究仅限于900至1100摄氏度烧结温度对纳米多孔硅结构和光学特性的影响。若要在太阳能电池技术中进一步优化和应用,可能还需要开展更多研究。

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