研究目的
研究二次电子发射在透射电子显微镜薄膜相位板充电中的作用。
研究成果
研究表明,薄膜相位板的充电现象主要由二次电子发射主导。aC薄膜表现出较低的充电倾向,而PCS合金在电子能量高达20 keV时呈现正电荷状态。相较于纯aC薄膜,碳含量大幅降低的aC/PCS希尔伯特相位板在电子束照射下的稳定性得到提升。
研究不足
该研究仅限于使用aC和PCS合金材料制备希尔伯特光子晶体(Hilbert PPs)。充电机制尚未完全明确,研究认为束流诱导污染可能是导致充电现象的一个可能原因。
1:实验设计与方法选择:
采用不同材料(非晶碳和PCS合金)制备希尔伯特防护板,研究其在电子束照射下的充电行为。
2:样品选择与数据来源:
非晶碳薄膜和PCS合金薄膜分别通过电子束蒸发和磁控溅射沉积法制备。
3:实验设备与材料清单:
使用聚焦离子束系统在薄膜中加工矩形窗口,并将这些微结构薄膜置于飞利浦CM200场发射扫描透射电子显微镜的后焦平面。
4:实验流程与操作步骤:
在蔡司NVision40扫描电子显微镜中研究二次电子和背散射电子的发射情况,通过电位计(BioLogic SP-200)和扫描电子显微镜的样品电流监测器分别测量吸收电流和透射电流。
5:数据分析方法:
测量不同初级电子能量E(0.5 keV至20 keV)对应的接地吸收电流IS。
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Zeiss NVision40
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Scanning electron microscope used to study the emission of secondary and backscattered electrons.
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