研究目的
展示一种基于掺钛硅脊形波导的高速硅微环调制器，用于光互连。
研究成果
掺钛硅微环调制器以低驱动电压和高消光比实现高速性能，适用于光互连。未来工作应聚焦于可扩展性及与其他光子组件的集成。
研究不足
调制器的性能可能受到制造缺陷和热效应的限制。优化掺杂均匀性和热管理可以提高效果。
1：实验设计与方法选择：
调制器设计采用硅中等离子色散效应，具有小尺寸和低驱动电压特性。制备过程包含在绝缘体上硅晶圆上进行钛掺杂和脊形波导结构加工。
2：样品选择与数据来源：
使用顶部硅层厚度220纳米、埋氧层2微米的绝缘体上硅晶圆。钛掺杂浓度设定为1×10^20 cm^{-3}。
3：实验设备与材料清单：
绝缘体上硅晶圆、钛掺杂剂、光波元件分析仪、高速光电探测器。
4：实验步骤与操作流程：
采用标准CMOS工艺制备调制器。特性表征包括通过光波元件分析仪和光电探测器测量调制深度、消光比、带宽及眼图。
5：数据分析方法：
提取驱动电压、消光比和3dB带宽等调制参数进行分析，并通过眼图评估信号质量。
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lightwave component analyzer
Used for characterizing the modulation performance of the device.
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high-speed photodetector
Used for detecting optical signals in high-speed measurements.
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silicon-on-insulator wafer
Substrate for fabricating the modulator.
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