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基于生长条件的缺陷工程:实现Au-ZnO接触行为从肖特基到欧姆的可逆转变

DOI:10.3390/nano8120980 期刊:Nanomaterials 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:22:29
摘要: 氧化锌兼具离子型和共价型化合物半导体的固有特性,这使得金属-氧化锌载流子传输机制相当复杂。以生长机制为核心的氧化锌缺陷密度和载流子浓度变化,也导致接触形成及行为难以预测。本研究针对氧化锌纳米结构的应用研究与发展,探究金-氧化锌接触行为的不确定性。本文阐释了金-氧化锌接触可能呈现整流或非整流特性的现象,通过生长方法依赖的缺陷工程解释金-氧化锌界面肖特基势垒高度的变化,以及器件特性从肖特基向欧姆(反之亦然)的转变。采用水热化学生长法(ACG)和微波辅助生长法(MAG)制备了氧化锌纳米棒。为深入研究,对一个ACG样品进行镓掺杂处理,另一个进行氧等离子体处理(OPT)。由于金-氧化锌界面存在以高表面及近表面施主缺陷为中心的肖特基势垒钉扎效应,ACG样品和镓掺杂ACG样品分别呈现准欧姆和欧姆特性。而MAG法制备的低缺陷载流子浓度,以及OPT工艺去除表面积累层,使得ACG-OPT和MAG样品呈现出更显著的肖特基接触特性。
作者: Abu ul Hassan Sarwar Rana,Hyun-Seok Kim
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研究概述 实验方案 设备清单

研究金-氧化锌接触行为的不确定性,并通过生长方法依赖的缺陷工程解释其如何呈现整流或非整流特性,以应用于氧化锌纳米结构的研究。

研究表明,生长方法依赖的缺陷工程显著影响金-氧化锌接触行为,可实现肖特基接触与欧姆接触之间的切换。由于高缺陷密度和载流子浓度导致肖特基势垒钉扎,ACG和掺镓ACG样品呈现准欧姆和欧姆特性;而OPT-ACG与MAG样品因缺陷及载流子浓度降低则表现为肖特基接触。这为通过生长条件调控缺陷水平,从而针对特定应用定制氧化锌基器件奠定了基础。

该研究仅限于柔性PET基底上的特定生长方法(ACG和MAG)及处理工艺(镓掺杂、OPT),可能无法推广至其他基底或生长条件。缺陷工程主要关注表面及近表面缺陷,可能忽略体缺陷或其他因素。仅采用金电极可能未涵盖其他金属-半导体组合。实验条件如温度和时间固定,限制了参数变化的探索。

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