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[2018年IEEE第九届信息技术、电子与移动通信年会(IEMCON) - 加拿大不列颠哥伦比亚省温哥华市(2018.11.1-2018.11.3)] 2018年IEEE第九届信息技术、电子与移动通信年会(IEMCON) - 用于三频应用的V型槽圆形微带贴片天线

DOI：10.1109/IEMCON.2018.8615047 出版年份：2018 更新时间：2025-09-23 06:54:08
摘要： 设计了一款半径为15毫米的圆形微带贴片天线，可产生三个谐振频段，中心频率分别为2.129GHz、2.6425GHz和3.2205GHz。该天线贴片开设了三条V形槽，并通过半径0.63毫米的金属柱实现贴片与接地板的短接。通过优化三条V形槽的尺寸、位置及金属柱位置，实现了三频段应用的谐振特性。采用内导体半径0.63毫米、外导体半径1.45毫米的同轴探针激励天线。使用HFSS 13版仿真软件对所述天线在1-4GHz频段进行了研究，评估了1-4GHz范围内天线的输入阻抗、增益及辐射方向图。
作者： Murari Shaw，Sannoy Mitra，Raima Ghosh，Torsa Talukdar，Malay Gangopadhyay
AI智能分析
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研究概述 实验方案 设备清单

研究目的

设计并分析一种带有V形槽和短路柱的圆形微带贴片天线，用于三频段应用，产生2.129GHz、2.6425GHz和3.2205GHz的谐振频段。

研究成果

设计的带有三个V形槽和短路柱的圆形微带贴片天线成功产生了2.129GHz、2.6425GHz和3.22GHz三个谐振频段，且回波损耗良好，适用于WCDMA和WiMax等三频应用。通过HFSS仿真实现了关键参数的全面分析。未来工作可包括物理原型制作与测试，以验证仿真结果并探索更宽频带或更多频段。

研究不足

该研究仅基于HFSS软件的仿真，未进行实验验证，可能未考虑制造公差或环境效应等现实因素。天线的性能仅限于指定频率范围，且可能存在窄带宽（例如第一频段为1.6%）。优化是针对特定应用（WCDMA、WiMax）进行的，可能限制其普适性。

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