1：实验设计与方法选择：

采用传统固态烧结路线合成不同组分的Sr2?和Ca2?掺杂BaTiO?基陶瓷。方法包括粉末制备、煅烧、压制、烧结，以及通过XRD、SEM、介电测量、铁电测试和紫外-可见光谱进行表征。

2：样品选择与数据来源：

样品包括Ba?.?Sr?.?TiO?、Ba?.?Sr?.?TiO?、Ba?.?Sr?.?TiO?、Ba?.?Ca?.??Sr?.??TiO?和Ba?.?Ca?.?TiO?。原料为化学计量比的高纯BaCO?、CaO、SrCO?和TiO?。

3：实验设备与材料清单：

设备包括球磨机、烘箱、烧结炉、阿基米德法密度测量装置、X射线衍射仪（德国布鲁克Advanced D8）、扫描电镜（英国ZEISS-EVO 18）、阻抗分析仪（英国Wayne Kerr 6500B系列）、多铁性测试仪（美国Radiant Tech. Inc.）和紫外-可见分光光度计（日本岛津UV/Vis-1650 PC）。材料包括乙醇和PVA粘结剂。

4：8）、扫描电镜（英国ZEISS-EVO 18）、阻抗分析仪（英国Wayne Kerr 6500B系列）、多铁性测试仪（美国Radiant Tech. Inc.）和紫外-可见分光光度计（日本岛津UV/Vis-1650 PC）。材料包括乙醇和PVA粘结剂。 实验流程与操作步骤：

4. 实验流程与操作步骤：粉末在乙醇中球磨20小时，100°C干燥24小时，1000°C煅烧2小时，重新球磨后压制成坯体，在1150–1250°C烧结2小时。通过阿基米德法测密度，XRD进行物相分析，SEM观察形貌，介电性能在20 Hz-5 MHz范围内测量，P-E回线在1 Hz下测试，光学带隙通过紫外-可见光谱测定。

5：数据分析方法：

XRD数据使用FULLPROF软件进行Rietveld精修，晶粒尺寸通过线性截距法和IMAGE J软件计算，介电数据用于分析介电常数和损耗，光学数据采用Kubelka-Munk函数和Tauc图计算带隙。