LED后处理中用于图案对准标记的冲压模块设计与评估

摘要： LED（发光器件）是显示产品中最重要的常用元件之一。迄今为止，LED生产工艺无法利用生产过程中破损的基板制造LED，这是因为受损基板会因自身对位标记丢失而无法进行后续加工。在基板预处理后，带有LED芯片的基板会被粘贴在蓝膜上。因此，若在蓝膜上额外印刷标记，就能实现后续加工工序。本文设计、制作并验证了一种可在蓝膜上精确定位压印对位标记的精密冲压?？?。