高性能碳化硅功率封装——过去趋势、当前实践与未来方向

摘要： 本文提出了碳化硅（SiC）功率模块未来三维封装与集成的愿景。重点介绍了碳化硅?？榇庸サ较衷谌〉玫闹饕删秃托掠奔芄??；谡庑┘际踅梗颐鞘侗鸪鲎璋蓟韫β势骷浞址⒒有阅艿墓丶际跗烤?。通过调研提升硅基功率?？樾阅芩捎玫娜抟呒戏桨覆⑵拦榔溆攀?，为碳化硅功率封装的未来发展提供思路。文中还描述了当前三维无引线键合碳化硅功率?？榈难芯拷梗⑻教至艘恢中滦吞蓟韫β誓？榈纳杓评砟睢?