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oe1(光电查) - 科学论文

17 条数据
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  • 同步辐射X射线微衍射分析激光焊接Al-Cu接头中的成分与相组成

    摘要： 本文通过同步辐射透衬底微衍射结合扫描电镜/能谱分析及蚀刻/未蚀刻光学显微图像，对激光焊接铝铜接头的金属间相进行了表征。透射微衍射提供了研究金属间相所需的空间分辨率和光束通量，结合蚀刻显微图像的优异对比度，实现了相鉴定。研究发现主要形成了Al2Cu（θ）、Al4Cu9（γ1）和AlCu（η2）相，而少量形成的Al3Cu4（ζ1）和δ相是焊缝内部裂纹及接头失效的主要原因。

    关键词： 铜，识别，透射微衍射，铝，金属间化合物，激光焊接，蚀刻

    更新于2025-09-12 10:27:22

  • 通过激光脉冲整形实现铜铝异种金属薄板激光焊接

    摘要： 薄铜片与铝片的异种金属连接在电池连接中至关重要。这种异种材料组合连接时的主要问题是会形成脆性金属间相，从而降低接头的电学和力学性能。采用激光焊接铜铝薄板时，需要达到10^7 W/cm2量级的极高能量密度。铜铝元素的均匀混合对提升接头延展性至关重要。本文研究了激光脉冲复合振荡与整形技术对铜铝搭接焊的影响。通过调节激光脉冲参数（即功率占比与脉宽的关系）可实现混合程度的精准控制。研究采用截面分析与微观组织观察方法，系统考察了具有上升沿和下降沿轮廓的不同脉冲形状效果。

    关键词： 脉冲调制，异种金属连接，铜-铝接头，激光焊接，金属间化合物（IMC）

    更新于2025-09-12 10:27:22

  • Sn–0.7Cu–0.2Zn光伏焊带在太阳能电池应用中的低电导率衰减

    摘要： 本研究将Sn-0.7Cu-0.2Zn合金焊料应用于光伏焊带?；亓骱附雍?，组件Cu/焊料/Ag界面处形成了Cu6Sn5和Ag3Sn金属间化合物。电子探针显微分析图像显示，Cu/焊料界面存在Cu-Zn固溶层（锌富集层）。经过72小时电流应力测试后，未检测到Cu6Sn5存在，但Ag3Sn含量略有增加。与Sn-0.7Cu光伏组件相比，Sn-0.7Cu-0.2Zn组件的金属间化合物厚度增长明显更小。金属间化合物生长延缓导致组件串联电阻仅轻微上升9%。通过向Sn-0.7Cu焊料中添加微量锌形成锌富集层，延缓了金属间化合物生长，从而提升了光伏组件的使用寿命。

    关键词： 光伏焊带，Sn-0.7Cu-0.2Zn合金，金属间化合物，锌累积层

    更新于2025-09-12 10:27:22

  • 零损耗的追求：等离子体激元的非常规材料

    摘要： 人们一直在不断探索优化用于构建等离激元器件的材料：最初研究的是单质元素，随后是合金和金属间化合物，后来又考虑了半导体材料，而最近则对拓扑绝缘体和导电氧化物等更为新奇的材料产生了兴趣。这些材料中等离激元共振的质量与其结构和特性密切相关。一般来说，金和银是这类应用中最常指定的材料，但它们确实存在弱点。本文展示了在特定情况下，选择某些其他材料可能更有用。候选替代材料包括TiN、VO?、铝、铜、掺铝氧化锌以及铜铝合金。文中讨论了这些选择的相对优势以及由此产生的诸多陷阱和微妙问题，并对该领域提出了坦率的看法。

    关键词： 等离子体学、导电氧化物、拓扑绝缘体、金属间化合物、优值系数、材料选择

    更新于2025-09-11 14:15:04

  • 电沉积Cu-Ni层对激光焊接-钎焊Mg/Ti搭接接头界面反应及力学性能的影响

    摘要： 已开发出一种光纤激光焊接-钎焊工艺，采用AZ92D填充丝实现AZ31B镁合金与Cu-Ni涂层Ti-6Al-4V钛板的连接。研究了不同热输入条件下（AZ31B/Ni-Cu/Ti-6Al-4V和AZ31B/Cu-Ni/Ti-6Al-4V）两种中间层排布方式对焊缝外观、界面反应及力学性能的影响。结果表明该工艺可行性高度依赖于钛表面预置的Cu-Ni层对AZ92填充金属的润湿促进作用。在1200-1600W范围内，两种中间层排布均能获得无缺陷接头。根据所选中间层排布方式，接头区域会形成不同的反应层。但在最佳热输入（1400W）时，两种排布均在熔合区(FZ)-钛钎焊界面产生Ti2Ni与Ti3Al混合的界面反应产物。最佳激光功率下获得的接头拉伸-剪切断裂载荷达到最大值：AZ31B/Ni-Cu/Ti-6Al-4V为2016.5N，AZ31B/Cu-Ni/Ti-6Al-4V为2014.6N，相比AZ31B合金效率达71%。在适宜热输入下，接头断裂于AZ31B母材熔合区；而较低/较高热输入时，不完整钎焊或钎焊界面大量金属间化合物会导致界面失效。

    关键词： 激光焊接-钎焊、镁合金、金属间化合物（IMCs）、钛合金、微观结构

    更新于2025-09-10 09:29:36

  • 掺杂In/Ga的GaSb/InSb晶体的InSb热电性能增强研究

    摘要： 分别对GaSb/InSb晶体进行In/Ga元素掺杂并研究其热电性能。这些晶体具有立方闪锌矿结构且晶格参数发生变化。当In掺杂GaSb时，三种元素（In、Ga和Sb）之间均发生电荷转移；而Ga掺杂InSb晶体中，电荷转移仅发生在Ga与Sb元素之间。In/Ga掺杂的GaSb/InSb晶体分别呈现简并与非简并电学特性。所有样品中均存在声子振动的光学模，且横模占主导地位。由于功率因子较低且热导率较高，In掺杂GaSb晶体的热电优值（ZT）较低。Ga掺杂（1×1021/cm3）InSb晶体在573K时获得最高功率因子（59.5μW/cmK2）和ZT值（0.56），该573K下的ZT 0.56是目前InSb晶体报道中的最高值。

    关键词： D. 点缺陷，B. 热电性能，A. 金属间化合物，C. 晶体生长，G. 热电发电

    更新于2025-09-10 09:29:36

  • 《AIP会议论文集》[作者：SolarPACES 2017国际太阳能热发电与化学能源系统会议——智利圣地亚哥（2017年9月26-29日）]——铟添加对Sn-3Ag-0.5Cu焊料合金在铜基底上润湿特性的影响

    摘要： 本研究探讨了添加0.5 wt.%铟（In）对Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）三元无铅焊料合金润湿性的影响。通过座滴法在不同温度（250、280和310°C）下于氩气氛围中对铜基板进行测量，发现向SAC305中添加In会降低Sn-2.5Ag-0.5Cu-0.5In四元无铅焊料合金的接触角（θ）。采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪和差示扫描量热仪对合金的微观结构、金属间相及熔融温度进行了表征，并研究了In含量对微观结构的影响。结果表明：当In添加量为0.5 wt.%时，Sn-2.5Ag-0.5Cu-0.5In焊料的熔融温度变化可忽略不计，但采用座滴法测得的各温度下焊料合金接触角（θ）均降低，在310°C时Sn-2.5Ag-0.5Cu-0.5In合金获得最低接触角45.22°。观测到无铅焊料合金与铜基板间形成了金属间化合物（IMC）。因此，若优化铟和银的含量，Sn-2Ag-0.5Cu-0.5In四元焊料合金可能成为替代传统Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的潜在候选材料，从而为焊料合金生产带来经济效益。

    关键词： 铟添加、Sn-3Ag-0.5Cu焊料合金、铜基板、润湿性、金属间化合物

    更新于2025-09-04 15:30:14