（特邀） 先进传感器系统与高性能射频器件的三维集成工艺

摘要： 传感器系统是当今汽车、医疗保健、环境监测及物联网（IoT）应用的核心要素。通过利用MEMS传感器采集生产设备的物理或电气参数、环境中的气体浓度或流体中的化学参数等数据，可实现数据的数字化记录与传输，进而通过服务器或云环境中的大数据算法进行后续处理。要实现此类系统，需将基于先进纳米技术的精密传感器与标准CMOS器件相结合——后者负责将模拟传感器信号数字化，并优化整体数据采集与传输流程。三维集成工艺最适合高性能、高可靠性的传感器功能与电子处理集成，同时能最小化传感器/集成电路产品的占用空间、重量和外形尺寸。本文将介绍精细间距硅通孔（TSV）技术及各类晶圆键合技术等三维集成工艺。