研究目的
研究采用三维集成工艺开发先进传感器系统和高性能射频组件。
研究成果
三维集成电路（3DIC）被视为突破摩尔定律缩放极限最具前景的方案之一。异质三维集成技术将催生高性能、高可靠性的系统解决方案，在工业、医疗、环境及个人应用领域具有广泛用途。
研究不足
主要挑战包括组件的异质性、热极限、释放结构中的应变或应力、材料兼容性、表面敏感性、操作处理、机械?；?、易碎性以及污染问题。
1：实验设计与方法选择：
本文探讨了采用3D集成工艺（包括细间距硅通孔TSV技术和多种晶圆键合技术）实现传感器功能与电子处理?？榈募伞?
2：样本选择与数据来源：
研究聚焦于汽车、医疗健康、环境监测及物联网应用的传感器系统。
3：实验设备与材料清单：
包含MEMS传感器、CMOS器件以及用于TSV和晶圆键合技术的材料。
4：实验步骤与操作流程：
描述了利用TSV技术和晶圆键合工艺制备3D集成系统的过程，包括晶圆预处理、盲孔刻蚀、隔离氧化层沉积及金属填充等环节。
5：数据分析方法：
论文未明确详述数据分析方法，但隐含了对集成系统性能与可靠性的测试。
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MEMS sensors
Recording, digitizing, and transferring data like physical or electrical parameters in production equipment, gas concentration in the environment, or chemical parameters in fluids.
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CMOS devices
Digitizing the analogue sensor signals and optimizing the overall data acquisition and data transmission.
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TSV technology
Fine-pitch
Fraunhofer EMFT
High performant and reliable integration of sensor functions and electronic processing.
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Wafer bond technologies
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XPERI
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