研究目的
研究焊接热输入对粉末冶金钼合金光纤激光焊接接头气孔缺陷的影响。
研究成果
低热输入下对NS-Mo合金进行激光焊接时飞溅较少，焊缝表面光滑。相比之下，高热输入制备的样品出现大量飞溅。当焊接热输入从3600 J/cm降至250 J/cm时，NS-Mo接头的气孔率从10.7%降至2.1%。高焊接热输入下形成的显著不规则气孔主要与小孔稳定性有关，而低焊接热输入时形成的球形缺陷是由于粉末冶金基材释放的气泡没有足够时间逸出所致。
研究不足
本研究仅限于焊接热输入对粉末冶金钼合金光纤激光焊接接头气孔缺陷的影响。该研究未探讨其他焊接参数或材料。
1：实验设计与方法选择：
采用光纤激光焊接技术对纳米结构高强度钼（NS-Mo）合金端塞与包壳管进行焊接，重点研究焊接热输入的作用。通过计算机断层扫描（CT）和扫描电子显微镜（SEM）检测焊缝中气孔缺陷的分布与形貌。
2：样品选择与数据来源：
实验材料NS-Mo由钼金属基体及0.5 wt%纳米级La2O3颗粒组成。使用NS-Mo包壳管与端塞的标准几何构型。
3：5 wt%纳米级La2O3颗粒组成。使用NS-Mo包壳管与端塞的标准几何构型。 实验设备与材料清单：
3. 实验设备与材料清单：IPG YLS-4000光纤激光器、Y.CT Modular-YXLON工业计算机断层扫描（CT）系统、Nikon Eclipse MA200光学显微镜、FESEM-SU6600扫描电子显微镜（SEM）。
4：实验流程与操作步骤：
焊接前对NS-Mo包壳管与端塞进行抛光、丙酮清洗并组装。焊接测试中对包壳管与端塞搭接区进行激光束辐照，采用IPG YLS-4000光纤激光器实施焊接。焊后使用Y.CT Modular-YXLON工业CT系统检测焊缝气孔缺陷。
5：数据分析方法：
采用Mimics Medical软件分析CT结果，通过Nikon Eclipse MA200光学显微镜观察焊缝截面形貌，利用FESEM-SU6600扫描电子显微镜（SEM）观测气孔形貌。
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Used for welding the end plug and cladding tube made of NS-Mo alloy.
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