研究目的
研究无掩模TFE技术在可折叠AMOLED显示屏中的应用，以实现高可靠性和优异的弯曲性能。
研究成果
该研究成功验证了无掩模TFE技术在可折叠AMOLED显示器中的可行性，实现了高可靠性与优异弯折性能。研究优选采用CVD与ALD层复合结构作为TFE的首层无机层，并确定BCl3为最佳刻蚀气体。实验证实，30nm Al2O3层与刻蚀工艺对采用无掩模TFE技术的AMOLED显示器光学性能及可靠性能几乎无影响。
研究不足
本研究仅限于评估无掩模TFE技术用于可折叠AMOLED显示器，重点关注工艺路线的优化及ALD层在TFE中的作用。研究未探讨除所述内容之外的其他潜在封装技术或材料。
1：实验设计与方法选择：
本研究通过低温原子层沉积（ALD）法制备了具有高防水性和极薄厚度的Al2O3层TFE，并通过调整Al2O3干法刻蚀参数实现了无掩模TFE工艺。
2：样本选择与数据来源：
对比评估了两种TFE结构——一种未采用ALD薄膜，另一种为PE-CVD与ALD薄膜的复合结构。
3：实验设备与材料清单：
使用设备包括低温等离子体增强化学气相沉积（PE-CVD）、喷墨打印（IJP）和低温ALD；材料包含Al2O3、SiNx、SiOx、SiOxNy及有机墨水。
4：SiNx、SiOx、SiOxNy及有机墨水。 实验流程与操作步骤：
4. 实验流程与操作步骤：依次进行第一无机层沉积、IJP有机墨水涂布、第二无机层沉积，以及采用BCl3、CF4和SF6气体的刻蚀工艺。
5：CF4和SF6气体的刻蚀工艺。 数据分析方法：
5. 数据分析方法：采用原子力显微镜（AFM）表征薄膜表面，聚焦离子束（FIB）测量TFE层厚度。
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获取完整内容-
Atomic Layer Deposition (ALD)
Deposition of Al2O3 layer for high water-proof and very thin thickness in TFE structure.
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Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD)
Deposition of SiNx film acting as the first inorganic layer in TFE structure.
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Ink-Jet Printing (IJP)
Application of organic ink for reducing stress between inorganic layers and increasing moisture diffusion paths.
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Atomic Force Microscopy (AFM)
Characterization of the surface of films.
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Focused Ion Beam (FIB)
Measuring the thickness of TFE layers.
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