研究目的
通过采用CMOS技术在硅衬底上集成中红外光源,以大规模低成本制造方式解决化学传感用量子级联激光器(QCLs)的高制造成本问题。
研究成果
已成功报道在200毫米CMOS/MEMS中试线上实现硅基量子级联激光器(QCL)的制备,其性能与磷化铟(InP)衬底制备的QCL相当。该方法展现出高制备良率,为全集成于硅芯片的光谱仪实施铺平了道路。
研究不足
该研究指出,需要在芯片层面进行进一步测量,以更好地表征工作在15%占空比脉冲模式下的量子级联激光器。此外,自热过程及其对量子阱堆叠和电光特性的影响也需深入研究。
1:实验设计与方法选择:
本研究聚焦于在200毫米CMOS中试线上采用顶部金属光栅方法制备并表征DFB-QCL光源。
2:样本选择与数据来源:
研究使用带有QCL组件的200毫米硅晶圆,并将其性能与InP衬底上制造的QCL进行对比。
3:实验设备与材料清单:
包括200毫米CMOS中试线、InP晶圆及制备过程中使用的各类材料。
4:实验流程与操作步骤:
过程涉及InP/硅晶圆键合、DFB定义、脊形刻蚀、接触电极制备及金属化。
5:数据分析方法:
通过电光特性测试测量阈值电流密度和线宽。
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