研究目的
回顾不同的晶圆键合技术并讨论其优缺点，重点关注两个晶圆的键合。
研究成果
晶圆键合技术在微机械传感器和执行器的开发及成功商业化中发挥了关键作用?？梢钥隙ǖ氖?，它将在未来微系统、集成电路、纳米电子学以及纳米和微机械系统的开发和商业化中扮演更加重要的角色。目前已开发出多种晶圆键合技术，每种技术都能满足不同的需求并适用于不同的应用场景。
研究不足
本章主要侧重于逐一评述每种具体的粘接技术及其特性，而非探讨所有不同粘接技术所涉及的全部复杂细节和问题。
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材料科学与工程参考?？?|| 晶圆键合
DOI：10.1016/b978-0-12-803581-8.00527-0
出版年份：2016
更新时间：2025-09-23 15:21:21
摘要：
晶圆键合技术数十年来一直是微机械传感器、执行器、微系统及其封装发展中的一项重要且关键的技术。该技术也应用于集成电路（IC）的制造以及先进电路技术所需的复合材料和晶圆的形成。晶圆（或芯片）键合是指将两个或多个相同或不同材料的晶圆通常永久性地连接或键合在一起的过程。这些单个晶圆可能已经历了之前的制造步骤以在其上形成各种特征，或者可能只是普通晶圆。
作者：
K Naja?，TJ Harpster，H Kim，JS Mitchell，WC Welch III，SM Karazi
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