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六方氮化硼基异质结构在合成、性能及应用方面的最新进展

DOI：10.1088/1361-6528/aaf301 期刊：Nanotechnology 出版年份：2018 更新时间：2025-09-09 09:28:46
摘要： 六方氮化硼（h-BN）具有无悬键、宽带隙、低介电常数和优异化学惰性等特性，其原子级薄层结构被视为与石墨烯及其他二维材料集成的理想候选材料。近年来，从基础研究到实际应用，基于h-BN的异质结研究领域已投入大量精力。本综述总结了基于h-BN异质结在合成方法、新颖特性及潜在应用方面的最新进展，重点阐述合成技术。首先详细介绍面内及垂直堆叠型h-BN异质结的多种制备方法，包括与剥离-转移工艺相关的自上而下策略，以及化学气相沉积（CVD）生长等自下而上策略；其次讨论这些异质结构现的新颖特性；随后综述基于此类异质结在电子与光电器件中的若干应用前景；最后探讨该领域面临的主要挑战及可能的研究方向。
作者： Junhua Meng，Denggui Wang，Likun Cheng，Menglei Gao，Xingwang Zhang
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研究概述 实验方案

研究目的

总结基于六方氮化硼（h-BN）异质结构在合成、性能及应用方面的最新进展，重点关注合成技术。

研究成果

该综述指出，尽管基于六方氮化硼（h-BN）的异质结构在合成、性能及应用方面已取得显著进展，但在材料质量、界面控制及基础特性理解上仍存在挑战。未来研究方向包括提升h-BN薄膜的尺寸与质量、开发免转移异质结构，以及进一步探索石墨烯的带隙工程。

研究不足

当前研究面临诸多挑战，包括h-BN薄膜尺寸与质量有限、异质结构中难以实现洁净界面与可控堆叠角度，以及对石墨烯与h-BN集成时带隙开启机制认识不足等问题。

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