研究目的
研究B270型玻璃在亚微米切削条件下单点金刚石车削时的延性响应。
研究成果
B270玻璃的脆塑转变发生在131-209纳米深度范围内，这与金刚石刀具加工半导体晶体的情况相似。当切削深度低于0.100微米/转时，材料去除机制完全呈塑性状态。研究表明，采用负前角更大的刀具可能在临界切削深度方面获得更优效果。
研究不足
延性行为的深度范围非常低，表明在材料去除率方面切削条件不经济。刀具的前角可能不够负，无法阻碍脆性破坏机制。
1：实验设计与方法选择：
在亚微米切削条件下对B270型玻璃进行单点金刚石车削试验，研究脆塑转变现象。
2：样品选择与数据来源：
使用B270玻璃样品，将其固定在主轴中心的安装板上。
3：实验设备与材料清单：
超精密机床（ASG 2500）、单点金刚石刀具（CO45NG**刀尖半径1.13665毫米，前角-5°、后角12°）、原子力显微镜（Digital Nanoscope IIIa）、光学显微镜及扫描电子显微镜（蔡司型号DSM 960）。
4：0）、单点金刚石刀具（CO45NG**刀尖半径13665毫米，前角-5°、后角12°）、原子力显微镜（Digital Nanoscope IIIa）、光学显微镜及扫描电子显微镜（蔡司型号DSM 960）。 实验流程与操作步骤：
4. 实验流程与操作步骤：将工件表面相对主轴轴线作微小倾斜以实现不同切削深度，采用Alkalisol 900作为润滑冷却液，主轴转速恒定为100转/分钟。
5：数据分析方法：
通过原子力显微镜进行表面与轮廓分析，利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察切屑与加工表面。
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ASG 2500
Ultraprecision machine tool used for single point diamond turning tests.
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CO45NG**
nose radius 1.13665 mm, rake angle –5° and clearance angle 12°
Contour Fine Tooling?
Single point diamond tool used in the turning tests.
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Digital Nanoscope IIIa
Atomic force microscope used for surface and profile analysis.
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Zeiss model DSM 960
Zeiss
Scanning electron microscope used for observation of chips and surface.
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