研究目的
探索新型半导体材料以提高能效并融入未来技术，重点研究范德华键合的二维（2D）半导体。
研究成果
二维材料因其独特的性质以及能够集成到各种器件中的能力，在电子学和光子学领域提供了前所未有的机遇。然而，在实际应用及与现有技术的集成方面仍存在挑战。
研究不足
掺杂控制、电阻率、电流密度以及稳定关态等方面的挑战是二维沟道材料最终应用于电子器件的关键所在。光子学和光电子学领域将受益于高速运行相关技术的发展，包括研发工作波长超出紫外和可见光范围的光源与探测器。
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二维材料及其在新兴电子和光子器件中的作用
DOI：10.1149/2.F06184if
期刊：The Electrochemical Society Interface
出版年份：2018
更新时间：2025-09-04 15:30:14
摘要：
随着集成电路中半导体器件的尺寸缩小至10纳米以下，未来技术的重点已转向提高能效和采用三维（3D）集成方案以实现单位面积内更高的器件密度。对于这些应用中的许多场景，需要探索新型半导体材料——这类材料既能灵活调控电子与光学特性，又能在较低温度下加工，从而可集成于传统硅基集成电路之上。其中一类极具应用前景的材料是范德华键合的二维（2D）半导体。对这类层状材料体系的研究并非新课题，其历史可追溯至20世纪20年代，而二硫化钼单层与双层结构的发现更是在1960年代就已实现。这类半导体最令人振奋的特性在于：它们具有从半金属到宽禁带半导体不等的能隙范围，因而有望应用于从电子器件、传感器，到柔性电子、光伏技术及发光二极管等广泛领域。
作者：
Colm O’Dwyer，Lee A. Walsh，Farzan Gity，Shubhadeep Bhattacharjee，Paul K. Hurley
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