研究目的
通过集成氮化硅(SiN)材料扩展硅光子学平台的功能,以应用于数据通信、频率梳生成和激光雷达等领域,利用与CMOS兼容的工艺展示其多功能性和可扩展性。
研究成果
Si-SiN平台成功集成了氮化硅(SiN),增强了数据通信、频率梳生成和激光雷达应用的功能性。该平台展现出低传播损耗、热稳定性及可扩展性,为低成本且多功能的集成光子电路铺平了道路。
研究不足
集成工艺必须保持CMOS兼容性,限制热预算以防止有源器件性能退化。氮化硅波导因模式限制较低而具有更高的弯曲损耗。Si3N4中残留的N-H键可能导致C波段吸收损耗。光参量放大器演示尚属初级阶段,实际应用仍需进一步开发。
1:实验设计与方法选择:
本研究涉及在硅光子平台上开发氮化硅(SiN)集成工艺,包括适用于O波段的低应力等离子体增强化学气相沉积(PECVD)SiNx和适用于C波段的无退火低压化学气相沉积(LPCVD)Si3N4。方法包括在200毫米绝缘体上硅(SOI)晶圆上采用CMOS兼容工艺进行制备、对波导进行光学表征,以及展示多路复用器、频率梳和光学相控阵等特定器件。
2:样品选择与数据来源:
样品在具有300纳米硅层和2微米埋氧层(BOX)的200毫米SOI晶圆上制备。数据通过使用可调谐激光器和光电探测器的晶圆级测量收集。
3:实验设备与材料清单:
设备包括半自动探针台、可调谐激光源(Tunics T100S,Yenista)、光电探测器(CT400,Yenista)、光纤阵列和电学探针。材料包括硅(Si)、氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO2)、用于加热器的钛/氮化钛(Ti/TiN)以及用于接触的铝铜合金(AlCu)。
4:2)、用于加热器的钛/氮化钛(Ti/TiN)以及用于接触的铝铜合金(AlCu)。
实验步骤与操作流程:
4. 实验步骤与操作流程:该过程包括硅图案化、氧化物封装、化学机械抛光(CMP)、氮化硅沉积(PECVD或LPCVD)、采用深紫外(DUV)光刻和反应离子刻蚀(RIE)进行图案化、封装以及光学表征。对器件进行传播损耗、热特性及特定功能的测试。
5:数据分析方法:
数据采用统计方法分析损耗测量结果,利用有限差分时域(FDTD)模拟分析光栅耦合器,并通过优化算法实现光束转向。
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