研究目的
研究透明NiO栅控AlGaN/GaN异质结场效应晶体管的可靠性,包括与TiN栅控器件相比的栅极漏电流抑制、阈值电压偏移及陷阱行为。
研究成果
氧化镍栅控高电子迁移率晶体管(HFETs)展现出优异的电学与热稳定性,具有抑制的栅极漏电流和正向阈值电压偏移。研究识别出两类界面陷阱:一类是AlGaN/GaN界面的快态陷阱,另一类源于NiO/AlGaN界面空穴俘获的慢态陷阱,该现象归因于II型能带结构配置。
研究不足
镍氧化物栅控器件的界面态密度略高,且该研究仅限于特定器件结构和测量条件;若要实现更广泛应用,可能需要进行优化。
1:实验设计与方法选择:
本研究对比了采用反应溅射法制备的NiO栅极和TiN栅极AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HFET)。通过脉冲模式与温度依赖型电流-电压测试、频率依赖型电容-电压测试以及界面陷阱分析的电导法,评估其电学特性与可靠性。
2:样本选择与数据来源:
样品为硅衬底上金属有机化学气相沉积生长的AlGaN/GaN HFET,器件包含特定尺寸的条形HFET与圆形二极管。
3:实验设备与材料清单:
设备包括用于TiN和NiO沉积的直流/射频磁控反应溅射系统、采用Ti/Al/Ti/Au层形成欧姆接触的工艺,以及电流-电压、电容-电压和电导测量系统。材料包含镍金属靶材、钛金属靶材、氮气(N?)、氧气(O?)、氩气(Ar)及镍/金盖帽层。
4:实验流程与操作步骤:
制备过程包括台面隔离、清洗、欧姆接触退火、栅区处理、溅射电极沉积及盖帽层沉积;测试项目涵盖输出特性、转移特性、脉冲模式I-V测试、温度依赖型I-V测试、频率依赖型C-V测试及电导分析。
5:数据分析方法:
采用线性外推法确定阈值电压,通过Gp/ω曲线拟合方程提取陷阱密度,并比较迟滞效应与稳定性指标。
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